展望明年半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)市況，業(yè)界預(yù)期，產(chǎn)能增加但持續(xù)吃緊，封測材料需求續(xù)強(qiáng)；不過需觀察通膨、供應(yīng)鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能供貨狀況。

今年半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)受惠遠(yuǎn)距辦公和教學(xué)、5G、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)、電源芯片、汽車電子化和電動車等對高階和成熟制程芯片需求暢旺，芯片缺貨供不應(yīng)求，也帶動后段封測量大增，產(chǎn)能滿載塞爆。

展望明年封測產(chǎn)業(yè)趨勢，工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所預(yù)估，明年中國臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值可到新臺幣6950億元，較今年6284億元成長10.6%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)?？傻?0億美元，較今年成長5%左右。

封測大廠日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長吳田玉指出，明年半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)吃緊，短期來看，吳田玉認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過價值和供需調(diào)整，短週期供需失衡造成半導(dǎo)體通膨效應(yīng)，增加投資誘因及市場供需的新變數(shù)。

IC封測廠硅格董事長黃興陽預(yù)期，明年手機(jī)、5G、車用及電動車、人工智能、高效能運算、電源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片測試成長可期；不過須留意通膨、供應(yīng)鏈供貨是否順暢等因素，他說，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣“一定叫好、是否叫座待觀察”。

展望明年封裝材料市況，導(dǎo)線架廠長董事長黃嘉能表示，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正向，明年將是半導(dǎo)體短缺的一年，也是供應(yīng)吃緊的一年。他預(yù)估，明年封裝產(chǎn)能持續(xù)往上拉升。利機(jī)總經(jīng)理張宏基預(yù)期，打線封裝材料拉貨強(qiáng)勁，明年封裝材料業(yè)績成長可期。

觀察半導(dǎo)體芯片缺料影響，構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出，車用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應(yīng)吃緊，但目前沒有因為料件造成生產(chǎn)線斷線的狀況。

鴻海 集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY 董事長徐文一表示，半導(dǎo)體缺料影響程度大，因為模組一般內(nèi)建10顆至20顆芯片，還有多達(dá)80顆至90顆其他零組件，若缺料、模組無法完成生產(chǎn)，因此訊芯-KY部分對外採購訂單長達(dá)1.5年至2年，提升存貨因應(yīng)IC供應(yīng)商的要求。

徐文一指出，今年第4季半導(dǎo)體吃緊市況有趨緩跡象，他預(yù)估明年半導(dǎo)體芯片缺料可能趨于平衡，2023年半導(dǎo)體通路渠道將會把芯片存貨釋出、加上半導(dǎo)體晶圓廠擴(kuò)充產(chǎn)能到位，2023年芯片產(chǎn)能反而可能會過剩。

吳田玉說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去18個月全面增加投資與產(chǎn)能，這是歷史僅有，他引述數(shù)據(jù)表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有53個晶圓廠正在規(guī)劃中，對于未來半導(dǎo)體的量與質(zhì)都有影響。

黃嘉能表示，晶圓廠新產(chǎn)能要到2023年下半年才會開出，明年產(chǎn)能增加有限。

市場也關(guān)注明年手機(jī)用CMOS影像感測元件（CIS）市況，呂紹萍表示，中國大陸手機(jī)影像感測元件客戶對明年營運樂觀，預(yù)期明年長短料問題可較今年舒緩，晶圓供應(yīng)狀況可較今年佳。

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