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            后摩爾時代的先進封裝及封測設備
            來源:電子工程專輯 | 作者:chnchip | 發(fā)布時間: 2021-12-21 | 2238 次瀏覽 | 分享到:

            過去數(shù)十年來,摩爾定律猶如法則一般引領了半導體行業(yè)的發(fā)展,半導體制程持續(xù)升級,然而,當先進制程技術已走到5nm、3nm,甚至IBM已經發(fā)布了全球首個2nm的芯片制造技術,晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。

            當制程物理體積到達極限之后,無法再繼續(xù)進步,那就意味著靠制程推動的摩爾定律時代的終結,但與此同時,5G、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網等應用正快速興起,對芯片的性能要求更高,半導體行業(yè)下一個十年方向在哪里?

            2021年6月,AMD宣布攜手臺積電,開發(fā)出了3D Chiplet技術,并且將于2021年年底量產相應芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示,該封裝技術具有突破性,采用先進的hybrid bond技術,將AMD的Chiplet架構與3D堆棧結合,提供比2D Chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現(xiàn)有3D封裝解決方案高出15倍的密度。

            作為Fabless和Foundry兩大領域最杰出的代表之一,這兩家企業(yè)對未來半導體行業(yè)的發(fā)展方向做出的判斷以及業(yè)內的普遍共識便是:先進封裝技術的發(fā)展。

            一、全球芯片需求巨大,2025年總需求量預計超過4,000億片

            伴隨5G建設加速、汽車電動智能化、高性能計算機群互聯(lián)規(guī)模的不斷擴大、物聯(lián)網在各領域的廣泛應用,半導體整體需求陡增。由于新冠疫情,居家防疫和在家工作的情形增加,促使消費電子產品的銷量增加,促進了電路制造服務領域的強勁成長。2020年全球對于芯片的需求較既有產能高出了10%-30%。疫情對于芯片制造行業(yè)造成的沖擊,如GPU的短缺,將會持續(xù)到2022年。據(jù)CIC灼識咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年全球芯片(IC)總需求量約為2,910億片,到2025年總需求量預計將達到4,190億片。

            全球芯片市場按照下游應用場景基本可以分為消費電子芯片、汽車芯片、HPC(高性能計算)/數(shù)據(jù)中心芯片、5G芯片以及物聯(lián)網芯片。

            資料來源:CIC灼識咨詢

             

            二、摩爾定律失效,先進封裝繼續(xù)壓縮芯片體積

            半導體產業(yè)鏈可分為核心產業(yè)鏈與支撐產業(yè)鏈。核心產業(yè)鏈完成半導體產品的設計、制造和封裝測試,支撐產業(yè)鏈提供設計環(huán)節(jié)所需的軟件、IP以及制造封測環(huán)節(jié)所需的材料、設備。

            半導體核心產業(yè)鏈主要有設計、制造和封測三個環(huán)節(jié),形式有IDM和垂直分工兩種。

            芯片設計

            芯片設計是芯片的研發(fā)過程,是通過系統(tǒng)設計和電路設計,將設定的芯片規(guī)格形成設計版圖的過程。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計,全球集成電路設計產業(yè)銷售額從2008年的438億美元增長至2020年的1,308億美元,年均復合增長率約為9.5%。

            晶圓制造

            晶圓制造是指在制備的晶圓材料上構建完整的物理電路。過程包括掩模制作、切片、研磨、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2018年全球晶圓產能為1,945萬片/月,預計到2022年全球晶圓產能將上升至2,391萬片/月,較2018年增長22.93%,年復合增長率為5.3%。

            封裝測試

            封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封、切割成型,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。全球移動通信電子產品、高性能計算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(IoT)以及5G等產品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進封裝迅速發(fā)展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因,封測行業(yè)市場有望迎來高增長。

            全球芯片產業(yè)鏈

             

            資料來源:CIC灼識咨詢

            過去的半個世紀,得益于半導體芯片產業(yè)飛速發(fā)展,在摩爾定律的驅動下,計算力一直保持著大跨度的發(fā)展。盡管改變立體晶體管結構可為摩爾定律續(xù)命,但不斷微縮的晶體管,特別是晶體管的特征尺寸逼近物理極限已是事實。各界紛紛預測,摩爾定律在不久的將來面臨失效,半導體工藝升級帶來的計算性能的提升將放緩,因新的替代材料和計算方式還未成熟,制程發(fā)展緩慢。

            相較于傳統(tǒng)封裝,先進封裝作為制造的后道工序,正不斷前移,持續(xù)壓縮芯片體積、提高加工效率、提高設計效率,并減少設計成本。以晶圓級封裝為例,產品生產以圓片形式批量生產,可以利用現(xiàn)有的晶圓制造設備,封裝設計可以與芯片設計一次進行。這將縮短設計和生產周期,降低成本。此外,傳統(tǒng)封裝的封裝效率(裸芯面積/基板面積)較低,存在很大改良的空間。芯片制程受限的情況下,改進封裝便是另一條出路。先進封裝技術通過以點代線的方式實現(xiàn)電氣互聯(lián),實現(xiàn)更高密度的集成,大大減小了對面積的浪費。

            三、什么是先進封裝?

            先進封裝技術主要包括Flip-Chip(倒裝)、Wafer Level Packaging(WLP,晶圓級封裝)、2.5D封裝和3D封裝以及系統(tǒng)級封裝(SiP)等,SiP技術奠定了先進封裝時代的開局,2D集成技術,如Wafer Level Packaging(WLP,晶圓級封裝)、Flip-Chip(倒裝)以及3D封裝技術、Through Silicon Via(TSV,硅通孔)等技術的出現(xiàn)進一步縮小芯片間的連接距離,提高元器件的反應速度,未來將繼續(xù)推進著先進封裝的腳步。

            下圖是CIC灼識咨詢梳理的目前主要先進封裝工藝的介紹及主要作用:

            資料來源:CIC灼識咨詢

             

            四、先進封裝時代,封測設備作用凸顯

            半導體設備投資占產業(yè)資本支出60%以上,極易形成壟斷,對于投資至關重要

            半導體設備支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài),設備對整個半導體行業(yè)有著放大和支撐作用,其確立了整個半導體產業(yè)可達到的硬性尺寸標準邊際值。因此,半導體產業(yè)是信息產業(yè)的基礎,而半導體制造設備又是支撐半導體產業(yè)發(fā)展的基礎。

            設備投資占半導體產業(yè)資本支出的60%以上,制造、封裝、測試設備的價值量大,直接影響著半導體生產的技術水平與良率。封裝行業(yè)精度、技術門檻高,設備精度要求在微米級別。由于良品率會導致生產成本的差異,半導體設備所能提供的良率將直接影響上層產品的盈利能力。根據(jù)思摩爾公司的測算,當良品率從85%提高至90%,毛利率將增加9.06%,當良品率進一步從85%增加至95%,對應的毛利率將增加17.3%。

            資料來源:CIC灼識咨詢

            頭部晶圓廠為應對各種芯片缺貨不斷擴充產能,廠商紛紛擴大投資;日本、歐美都出臺了相應的利好政策。這些因素驅動了大量半導體設備的購置需求。在SEMI全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中顯示,2021年第一季度全球半導體設備的銷售額同比增長51%,比上一季度增長21%,達到236億美元,設備需求巨大。

            根據(jù)CIC灼識咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年,全球半導體設備市場達到724億美元,預計到2025年將達到1,024億美元,復合年增長率為7.2%。

            隨著先進封裝的不斷推進,SiP技術、3D封裝等技術逐漸顯露出巨大潛力,封測設備在半導體設備行業(yè)中的占比逐漸提升,CIC灼識咨詢預測,全球封測設備在半導體設備中的占比將從2020年的16.7%提升到2025年的18.6%,市場體量將達到約190億美金。

            在封裝流程中,可將其按步驟分為貼片、引線、劃片與測試、切筋與塑封。

            各類設備的市場占比情況如下:貼片機市場占30%,引線機市場約占23%,劃片和檢測設備占總市場份額的28%,切筋與塑封設備占比18%,電鍍設備在封裝設備行業(yè)中占比最小,大約在1%左右。

            無論封裝方式如何演變,封裝過程都離不開貼裝過程。隨著芯片小型化的需求,要求貼片機的精度范圍在3~5微米之間。為了達到精細化的貼裝,封裝廠的先進封裝產線對貼片機的精度、速度、良品率、穩(wěn)定性的要求都非常高,在先進封裝過程中貼片機是最關鍵、最核心的設備。

            資料來源:CIC灼識咨詢

             

            先進封裝的關鍵設備——貼片機

            貼片機可按照應用的不同分為先進分裝設備(包括FC封裝貼片機、FO封裝貼片機和2.5D/3D貼片機)和傳統(tǒng)封裝設備(包括傳統(tǒng)封裝貼片機和疊層封裝貼片機)。貼片機可高速、高精度地貼放元器件,并實現(xiàn)定位、對準、倒裝、連續(xù)貼裝等關鍵步驟。傳統(tǒng)封裝貼片機的生產速度可達到15千個每小時,疊層封裝可達到2千個每小時,先進封裝中FC封裝貼片機可達8千個每小時,F(xiàn)O封裝貼片機可達6千個每小時,而2.5D/3D貼片機則為2千個每小時。由于FC倒裝設備是否屬于先進封裝在業(yè)內存在爭議,因此晶圓級封裝的貼片機是先進封裝設備的最典型代表。

            其他封裝設備

            其他封裝設備中包括引線機、劃片機、塑封與切筋設備以及電鍍機。引線機按照焊接方式可以分為球形焊接和楔形焊接,大部分引線機焊接速度在每秒24根引線。主要應用于大功率器件、MOSFET、IGBT、發(fā)光二極管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。由于倒裝技術的發(fā)展不再需要引線,因此引線機的市場份額會隨著先進封裝時代的發(fā)展而下降。在劃片機領域,大致可分為鐳射切割和刀片切割。鐳射切割主要應用于邏輯芯片,控制芯片等高技術要求的芯片,占比約為15到20%,刀片切割則應用于其余的低技術要求芯片中。劃片機的生產速度根據(jù)統(tǒng)計平均約為6千個每小時。塑封與切筋設備工作效率可達每小時35千個芯片,電鍍機大約在每小時150千個芯片左右。


            先進封裝作為后摩爾時代一種最為重要和可預見的解決方案,正在快速崛起并被更多的業(yè)內人士認可與接納。從臺積和日月光開始,到國內的長電、通富、華天,越來越多的封裝企業(yè)開始布局先進封裝,2021年大量的先進封裝廠投入生產,封裝市場炙手可熱。本文主要探討了封裝設備,尤其是先進封裝設備市場的情況,我們可以看到,越來越多的新興企業(yè)進入這個行業(yè),助力先進封裝設備行業(yè)進入繁榮期。未來預計先進封裝設備行業(yè)一定會誕生如ASML一般的巨頭,讓我們拭目以待!




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