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            瑞信:亞洲半導(dǎo)體行業(yè)將迎來溫和調(diào)整
            來源:與非網(wǎng) | 作者:admin | 發(fā)布時間: 2022-09-06 | 1296 次瀏覽 | 分享到:

            瑞信分析師在第二十三屆瑞信亞洲科技論壇(ATC)上分析了2022年將迎來亞洲科技行業(yè)預(yù)期溫和調(diào)整的多重原因,并探討了半導(dǎo)體、個人電腦、硬件和智能手機等領(lǐng)域較為樂觀的投資機會。

             

            一年一度的瑞信亞洲科技論壇是亞洲規(guī)模最大、歷史最悠久的科技投資盛會之一。知名行業(yè)專家和瑞信分析師聚焦主要科技發(fā)展趨勢和主題,深度解析其對亞洲科技行業(yè)的影響,重點關(guān)注科技供應(yīng)鏈與半導(dǎo)體行業(yè)。為期四天的線上會議將于2022年9月5日揭開序幕。除了大中華區(qū)的眾多企業(yè),本屆論壇還吸引了來自日本、韓國、印度、歐洲和美國的科技公司,與會投資機構(gòu)超過了500家,參會科技企業(yè)數(shù)量超過110家。  

             

            瑞信亞洲半導(dǎo)體證券研究主管Randy Abrams表示:“整體而言,由于宏觀經(jīng)濟風(fēng)險上升,消費者需求放緩和高庫存對整體科技供應(yīng)鏈的企業(yè)造成壓力,我們在過去幾個月對科技行業(yè)采取更加謹慎的態(tài)度。然而,投資者在定價中已經(jīng)預(yù)期行業(yè)至少會經(jīng)歷適度調(diào)整,我們在股價過度下跌或基本面過度修正,亦或是有能力擴大市場份額或提高盈利能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)中發(fā)掘一些投資機會?!?/span>

             

            亞洲半導(dǎo)體的前景喜憂參半

            亞洲半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績從2022年第二季末開始下滑,未來2-3個季度這一趨勢可能還會延續(xù)。消費領(lǐng)域(個人電腦、安卓智能手機和電視)相關(guān)的企業(yè)回調(diào)速度較快,而需求更穩(wěn)健、硅含量上升的領(lǐng)域,如汽車和網(wǎng)絡(luò)板塊,則保持著較強的韌性。在疫情期間居家相關(guān)消費需求保持兩年的強勁表現(xiàn)后,在宏觀經(jīng)濟放緩、庫存上升、俄烏沖突、以及通脹上升的情況下,目前企業(yè)面臨從商品需求向服務(wù)和必需品需求轉(zhuǎn)型所帶來的壓力,而企業(yè)正通過改變庫存策略并放緩供應(yīng)增長來應(yīng)對壓力。

             

            美國近期通過了《美國芯片法案》,為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)、研發(fā)和科學(xué)計劃提供資金,該法案可能會為亞洲半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多挑戰(zhàn)。瑞信預(yù)計,在未來較長時間里,亞洲晶圓代工廠將面臨更多來自受補貼企業(yè)的競爭,搶奪本來可能就不具經(jīng)濟效益的業(yè)務(wù)機會。該法案及其他地緣政治問題的持續(xù)發(fā)展,將導(dǎo)致部分晶圓廠的投資轉(zhuǎn)移到效率較低以及遠離企業(yè)研發(fā)中心的地點。該法案限制享受美國國家補貼的公司未來十年內(nèi)不得在中國投資28納米以下工藝技術(shù), 這將令中國面臨新的發(fā)展門檻。

             

            另一方,以下因素將顯著緩解和限制修正程度,也提供了反彈空間:

            1.    2023年隨著新的CPU平臺升級,數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心具備持續(xù)升級潛力。

            2.    高油價將進一步加速目前的電動車發(fā)展進程。

            3.    手機更換頻率放慢導(dǎo)致智能手機銷量基數(shù)較低,一旦防疫措施緩解、出行恢復(fù)活躍,情況將得到改善。此外,新興市場的5G滲透率也持續(xù)增長。

            4.    與過去20年相比,供應(yīng)鏈將在戰(zhàn)略上維持較高的庫存水平,主要因為兩年來疫情相關(guān)的供應(yīng)鏈瓶頸和其他供應(yīng)鏈中斷(如暴風(fēng)雪、地震和停電),以及近四年來不斷上升的地緣政治風(fēng)險,這是造成去全球化的部分原因,同時也帶來了更多的囤積需求。

             

            溫和回調(diào)使投資機會浮現(xiàn)

            Abrams先生指出:“我們認為的底線情況亞洲半導(dǎo)體行業(yè)將迎來溫和調(diào)整,不會出現(xiàn)2001~2002年和2008年那樣的急劇下滑,而是會更接近當(dāng)前股票定價所反映的預(yù)期。在不存在金融系統(tǒng)壓力的情況下,如果芯片行業(yè)能夠避免供應(yīng)急劇擴張,實現(xiàn)適度增長,疊加技術(shù)領(lǐng)域硅含量提升形成的某些需求驅(qū)動因素,應(yīng)該有助于緩解半導(dǎo)體行業(yè)的急劇下滑。就硅含量而言,我們看到技術(shù)領(lǐng)域存在多項利好因素,包括云服務(wù)供應(yīng)商需求保持穩(wěn)健增長、新興市場 5G 滲透率持續(xù)提升、消費和工業(yè)品物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 含量不斷增加?!?/span>

             

            在亞洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中,不同周期性板塊的表現(xiàn)存在顯著差異,內(nèi)存板塊的回調(diào)速度比其他板塊更快。由于客戶庫存水平高,消費、個人電腦和主流智能手機的發(fā)展速度放緩,目前內(nèi)存市場DRAM與NAND Flash的價格正在修正當(dāng)中,瑞信預(yù)期調(diào)整將持續(xù)至2022年底。資本支出限制及云端和5G遷移形成的驅(qū)動因素有助于使行業(yè)調(diào)整保持在可控范圍內(nèi),進而為2022年下半年庫存大幅修正后的反彈提供支撐。

             

            在投資機會方面,Abrams先生表示:“我們認為先進晶圓制造廠和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的無晶圓IC供應(yīng)能夠帶來超出庫存調(diào)整的需求增長,對于這一點我們有著相對較強的信心,但目前市場對消費類半導(dǎo)體企業(yè)信心低迷。因此,2023年上半年隨著底位逐步形成,我們預(yù)計也將出現(xiàn)一些價值和周期性投資機會?!?nbsp;

             

            顯示出向好勢頭的領(lǐng)域包括先進晶圓制造廠,由于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、汽車和旗艦智能手機等更具韌性領(lǐng)域的市場份額擴大和半導(dǎo)體含量增長,抵消了安卓銷售和消費者需求的疲軟,先進晶圓制造廠將維持較高的產(chǎn)能利用率。與之相似的還有裸晶圓,由于行業(yè)放緩,因此供應(yīng)增長較為有限,此外客戶簽訂的長協(xié) (LTA) 合同可吸收相對有限的新供應(yīng),因此,我們預(yù)計裸晶圓將繼續(xù)顯示出良好的彈性。

             

            個人電腦、硬件和智能手機處境艱難

            個人電腦和硬件領(lǐng)域也將面臨較大利空。瑞信估計,在主要下行壓力的影響下,2022和2023年全球個人電腦出貨量將分別同比減少12.5%和2%,至3億和2.94億臺。下行壓力包括在當(dāng)前的通脹和升息環(huán)境下,主流消費需求大幅放緩,以及商業(yè)和游戲需求首次下滑。整體個人電腦的出貨量仍將比2019年疫情前的2.621億臺高出12%至15%。個人電腦的平均銷售價格預(yù)計在短期內(nèi)仍持續(xù)上升,主要因為高端消費領(lǐng)域和商業(yè)領(lǐng)域個人電腦在通脹上升時的表現(xiàn)相對出色。部分組件的價格將在今年內(nèi)繼續(xù)面臨進一步下行壓力,顯示器和DRAM價格已分別同比下降了50%和20%。

             

            瑞信注意到,面對供應(yīng)鏈和地緣政治不確定性,為了確保供應(yīng)穩(wěn)定,中國上下游組件子板塊出現(xiàn)了庫存堆積的現(xiàn)象,其中,下游硬件子板塊的庫存水平尤其高,可能在今年剩余時間對全球供應(yīng)鏈構(gòu)成直接影響。瑞信中國科技及電信行業(yè)研究主管王曉瓊分析:“中國制造商供應(yīng)全球近50%的監(jiān)控攝影機和智能手機,以及三分之一的電腦、服務(wù)器及通訊設(shè)備。由于中國在這些電子板塊占有較高的全球市場份額,勢必會影響全球硬件行業(yè)的表現(xiàn)??紤]到疫情導(dǎo)致消費需求疲軟,以及全球總體環(huán)境的挑戰(zhàn),我們預(yù)計中國的庫存問題將持續(xù)到2022年第四季或更久?!?/span>

             

            智能手機也將大幅下滑。受到消費需求乏力、宏觀經(jīng)濟面臨不確定性以及缺乏重大功能升級拖累2022年上半年和全年智能手機銷量,瑞信預(yù)測,2022年全球智能手機產(chǎn)量將同比下降9.3%,減少至12.3億臺。令人欣慰的是,盡管中低端智能手機銷售大幅放緩,但高端手機仍保持強勁。從OLED折疊屏手機訂單量增加看,折屏/翻屏產(chǎn)品的需求前景看好。瑞信預(yù)計蘋果iPhone 14和三星Galaxy Fold 4/Flip 4將在2022年下半年進一步推動柔性O(shè)LED需求。隨著行業(yè)開始擺脫疫情對供應(yīng)鏈的影響,組件供應(yīng)壓力緩解、終端市場需求放緩將推動智能手機庫存逐步回歸正常。展望2023年,瑞信預(yù)測全球銷量溫和增長4.0%,達到 12.8億部,反映疫情后換機周期將會企穩(wěn),隨著供需趨于寬松及物料成本壓力減輕,智能手機銷量有望在較低基數(shù)上實現(xiàn)溫和反彈。

             

            瑞信韓國證券研究主管Keon Han認為,亞洲科技行業(yè)仍有投資機會。投資科技股的優(yōu)勢在于,由于庫存調(diào)整、資本支出調(diào)整或新技術(shù)創(chuàng)新,周期總是在更新。來自不同領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)一直在預(yù)測新趨勢并進行相應(yīng)調(diào)整。不同領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)預(yù)測并轉(zhuǎn)向新趨勢?!拔覀儺?dāng)前特別看好內(nèi)存板塊——比如 DRAM 和 NAND 生產(chǎn)商,因為內(nèi)存需求始終保持正增長(以復(fù)合年增長率衡量)。而且,這些生產(chǎn)商還能通過削減資本支出對供應(yīng)過剩做出快速反應(yīng)。此外,這一板塊通常會有新的長期需求驅(qū)動因素,例如 xEV、HPC、云/數(shù)據(jù)中心和人工智能/機器學(xué)習(xí),這些驅(qū)動因素會對不斷帶來更高的內(nèi)容需求。考慮到估值水平已經(jīng)非常低,內(nèi)存板塊的股價似乎已經(jīng)消化了即將到來的低迷。一般來說,這類股票在周期復(fù)蘇的最初預(yù)期階段反彈力度最強勁?!?/span>

             

            針對科技行業(yè)的下一個增長期和值得關(guān)注的趨勢,Han先生表示:“科技行業(yè)可能會在23年下半年迎來上升周期,而需求催化劑已經(jīng)眾所周知——自動駕駛、大功率計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和機器學(xué)習(xí),所有這些都將帶來數(shù)據(jù)強度的提升,推動技術(shù)組件和系統(tǒng)需求的增長?!?/span>



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